隨著人們對電子產品小型化、多功能、可靠性的要求越來越高，芯片體積越來越小，芯片引腳越來越多，***A(BallGridArray球柵陣列封裝器件)形式的表面貼裝器件的使用也越來越多。因此，貼片機及***A返修臺等設備的應用日益廣泛。?在高速貼片機卸柜-拆箱-定位作業(yè)中，需要應用手動液壓叉車進行設備搬運，并搭配使用直行搬運小坦克車、萬向搬運小坦克車和液壓爪式千斤頂等搬運工具和頂升設備，配合設備

隨著人們對電子產品小型化、多功能、可靠性的要求越來越高，芯片體積越來越小，芯片引腳越來越多，GA(BallGridArray球柵陣列封裝器件)形式的表面貼裝器件的使用也越來越多。因此，貼片機及***A返修臺等設備的應用日益廣泛。

在高速貼片機卸柜-拆箱-定位作業(yè)中，需要應用手動液壓叉車進行設備搬運，并搭配使用直行搬運小坦克車、萬向搬運小坦克車和液壓爪式千斤頂等搬運工具和頂升設備，配合設備安裝到位。

搬運小坦克車在松下高速貼片機--卸柜-拆箱-定位中的應用

注釋：

貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在點膠機或絲網印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。目前，貼片機可以面陣布局Pb／Sn凸球引腳。由于芯片引腳不是分布在芯片的周圍而是在封裝的底面，實際是將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的Pb／Sn凸球引腳，這可以容納更多的I／O數。

***A返修臺：全稱***A返修工作臺。它是一種用于球柵陣列封裝器件返修的操作平臺設備。與相同引出端的QFP（QuadFlatPackage方形扁平封裝器件）器件相比，***A占用的面積要小，而引出端之間的間距則更大，便于設計布線和貼裝焊接，疵點率明顯降低，提高了產品質量，更好地滿足了消費者的需求。